Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie tieniacich a vodivých vrstiev na nevodivých materiáloch (pre VF, CMOS, galvanoplastiku a pod.). Naleptáva niektoré plasty (polystyrén). Vodivá vrstva nie je odolná proti otěru.Před použitím dôkladne premiešať!..

Chemie lak leptuvzdorný 10mlJe určen pro výrobu plošných spojů kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmaštěnou a suchou měděnou fólii spoje v dobře větrných prostorách. Odolává působení leptacího roztoku pro výrobu plošných spojů. Po vyleptání obrazce plošného spoje se lak odstraní teplou vodou...

Chémia lak ochranný na osadené plošné spoje 50mlPoužíva sa na ochranu dosiek plošných spojov. Chráni dosku plošných spojov pred poveternostnými vplyvmi a mechanicky ju fixuje na PCB, znižuje vplyv mechanických šokov a zvyšuje spoľahlivosť...

Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov, znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť...

Lak sa používa na ochranu vyleptaných dosiek plošných spojov. Chráni obrazec pred oxidáciou, znečistením a predlžuje tak spájované spoje...

Používa sa na zlepšenie prechodu tepla z mierne tepelne namáhaných elektronických súčiastok. Konzervuje gumu a zabraňuje jej deštrukcii vplyvom slnečného žiarenia a zvýšenej teploty. Ďalej je vhodná naochranu elektrických kontaktov automobilových akumulátorov. Pasta odoláva vode a vzdušnej vlhkosti...

Vhodný pre mazanie ložísk, automobilových zámkov a bowdenov, leštenie plastových povrchov. Nepôsobí korozívne na kovy. Zlepšuje odolnosť materiálov proti vode a poveternostným podmienkam...

Chemie pájecí kapalina na tenké vodiče 30mlJe určena zejména k pájení tenkých vodičů (splétaných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Po provedeném pájení se důkladně opláchne ethanolem a destilovanou vodou nebo isopropanolem...

Striper fotorezitu Photec 2050 (NaOH) k odstanniu zvyšku fotorezistnej vrstvy po leptaní. Oproti klasickému tekutému Striper je pevný oddestilovaný ďaleko trvácnejší. Koncentrácia hotového roztoku: až 5%.Príprava:Balenie obsahuje 50g pevnej látky, rozpustiť v 1 litri vlažnej vody (rozpúšťaním zahrej..

Je vhodné pre ručné spájkovanie predovšetkým plošných spojov. Neobsahuje žiadne agresívne aktivačné prísady a preto nepôsobí za bežných podmienok korozívne. Nevyžaduje preto čistenie po vykonanom spájkovaní. Spájkované povrchy musia byť čisté s minimom povrchových oxidov. V prípade potreby sa zvyšky..

Chemie vývojka negativního fotorezitu Photec 2050 (pevný uhličitan sodný)Vývojka negativního fotorezitu Photec 2050 (Na2CO3) k vyvolání motivu plošného spoje. Oproti klasické tekuté vývojce je pevná vývojka daleko trvanlivější. Koncentrace hotového roztoku: 1% (váhové).Příprava: Balení obsahuje..

Používa sa na zlepšenie prechodu tepla u extrémne namáhaných elektronických súčiastok (procesory v počítačoch, výkonové tranzistory, IO). Nanáša sa na plochu medzi chladičom a výkonovú súčiastkou...