Používa sa na opravy prerušených vodivých dráh a na vytvorenie nových. Ďalej na vytvorenie tieniacich a vodivých vrstiev na vodivých materiáloch - odvedenie elektrostatického náboja (pre VF, CMOS apod.) Naleptáva niektoré plasty (polystyrén). Pred použitím dôkladne premiešať! Obsahuje striebro. Naná..

Chemie lak leptuvzdorný 10mlJe určen pro výrobu plošných spojů kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmaštěnou a suchou měděnou fólii spoje v dobře větrných prostorách. Odolává působení leptacího roztoku pro výrobu plošných spojů. Po vyleptání obrazce plošného spoje se lak odstraní teplou vodou...

Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov, znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť...

Lak sa používa na ochranu vyleptaných dosiek plošných spojov. Chráni obrazec pred oxidáciou, znečistením a predlžuje tak spájované spoje...

Používa sa na zlepšenie prechodu tepla z mierne tepelne namáhaných elektronických súčiastok. Konzervuje gumu a zabraňuje jej deštrukcii vplyvom slnečného žiarenia a zvýšenej teploty. Ďalej je vhodná naochranu elektrických kontaktov automobilových akumulátorov. Pasta odoláva vode a vzdušnej vlhkosti...

Vhodný pre mazanie ložísk, automobilových zámkov a bowdenov, leštenie plastových povrchov. Nepôsobí korozívne na kovy. Zlepšuje odolnosť materiálov proti vode a poveternostným podmienkam...

Chémia spájkovacia kvapalina na nerez 30mlPoužíva sa na mäkké spájkovanie nerezových ocelí spájkou SnPb. Nanáša sa na spájkovaný povrch v minimálnom potrebnom množstve. Po spájkovaní je odporučané oplachnutie vodou a vysušenie...

Chémia spájkovacia kvapalina na nikel 30mlPoužíva sa na mäkké spájkovanie poniklovaných povrchov spájkou SnPb (konektory, skrutky a pod)...

Chemie pájecí kapalina na tenké vodiče 30mlJe určena zejména k pájení tenkých vodičů (splétaných vf lanek apod.), ze kterých vzhledem ke svému desmaltovacímu účinku odstraňuje ochrannou izolační vrstvu. Po provedeném pájení se důkladně opláchne ethanolem a destilovanou vodou nebo isopropanolem...

Používa sa na mäkké spájkovanie spájkou SnPb. Je vhodná najmä pre spájkovanie medi, medených vodičov a zle pájitelných súčiastok. Pri aplikácii na dosky plošných spojov je nutné zvyšky tavidla odstrániť etanolom. Neobsahuje v žiadnej forme halogény...

Je vhodné pre ručné spájkovanie predovšetkým plošných spojov. Neobsahuje žiadne agresívne aktivačné prísady a preto nepôsobí za bežných podmienok korozívne. Nevyžaduje preto čistenie po vykonanom spájkovaní. Spájkované povrchy musia byť čisté s minimom povrchových oxidov. V prípade potreby sa zvyšky..

Používa sa na zlepšenie prechodu tepla u extrémne namáhaných elektronických súčiastok (procesory v počítačoch, výkonové tranzistory, IO). Nanáša sa na plochu medzi chladičom a výkonovú súčiastkou...